职责描述：
1、负责服务器产品的热仿真、热分析及仿真结果验证；
2、制定并优化整机与零部件的散热策略、风道结构，指导PCB布局设计；
3、建立并维护产品线热设计标准与流程，推进热设计平台化建设；
4、关注热设计领域新技术发展，推动产品线各类型产品散热性能达到行业先进水平。

任职要求：
1、本科及以上学历，取得英语四级或以上成绩；
2、掌握Flotherm仿真工具的应用；
3、了解电子元器件的热特性及相关散热技术；
4、具备电子产品热设计实践经验，具有服务器产品热设计背景者优先考虑；
5、具备团队协作意识，沟通能力良好，工作认真细致，能承受工作压力，积极进取。