岗位内容：
负责半导体设备的机械结构设计、零部件开发及系统集成工作。
熟练运用CAD软件（如SolidWorks、AutoCAD、Pro/E等）进行3D建模、工程图输出及公差分析。
参与新机型研发或现有设备优化，提升机械系统的性能、可靠性与生产可行性。
开展有限元仿真（FEA）、热力学模拟和振动特性分析，确保设计方案符合半导体制造对精度、洁净环境和稳定运行的高标准。
协同团队完成样机搭建、测试验证、问题排查及设计持续改进。
联合电气、软件与工艺工程师，协作解决设备开发过程中的跨领域技术难题。

岗位要求：
本科及以上学历，机械工程、精密仪器、机电一体化等相关专业背景。
具备3年以上在半导体设备或高精度设备（如医疗、光学设备）领域的机械设计工作经验。
有半导体设备核心部件设计经验者优先考虑。
熟练掌握CAD/CAE工具（如SolidWorks、ANSYS、COMSOL）。
扎实掌握机械设计基础理论（包括材料力学、流体力学、热力学等知识）。
了解半导体生产工艺及其对设备的特殊需求（如抗振性、洁净等级、耐腐蚀性等）。