1.参与半导体设备及精密零部件相关的软件研发工作（涵盖上位机软件、嵌入式软件等方向）。
2.联合硬件、机械及半导体工艺团队协作制定开发方案，依据实际需求开展数据库构建、功能模块开发及人机交互设计等工作。
3.全程参与产品研发周期，包含技术调研、方案设计、元器件选型、系统测试及交付支持，并负责测试问题的定位、修复与验证复测。

任职要求：
1.具备3年以上精密设备嵌入式或上位机软件开发背景，有真空镀膜设备、泛半导体设备或半导体零部件领域经验者优先，拥有完整项目经历者优先考虑
2.熟练掌握C/C++、C#、Python、JavaScript、HTML等编程语言中的1-2项
3.具备数据库系统开发实践经验
4.本科及以上学历，计算机、人工智能或相关专业背景
5.具备良好的创新意识与自主学习能力，对前沿新技术具备深入钻研和攻克难题的韧性与热情