职责描述：
1.负责影像模块的技术研究与技术路线规划，掌握ISP/NPU/Sensor等相关模块特性，并参与器件选型；
2.开展竞品调研，深入理解用户需求并实现向技术方案的转化（聚焦IoT/智能穿戴应用场景）；
3.推动芯片设计工作，制定芯片设计规格，协调供应商完成芯片技术布局（实现技术规划到落地的衔接）；
4.组织跨域技术协同，涵盖硬件、软件及算法方向，输出平台级芯片设计需求；
5.主导行业技术交流，跟踪前沿技术动态，制定并更新技术发展路径图；

任职要求：
1、本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业，具备影像类产品背景；
2、5年以上相关工作经验，其中3年以上聚焦相机类产品的开发或规划，具备技术战略规划能力；
3、精通消费类相机核心模块，如ISP、Sensor、NPU等；
4、掌握图像处理算法原理及其实际应用；
5、了解影像技术演进趋势，特别是AI在影像领域的应用；
6、具有消费类相机、ARVR等产品经历者优先考虑；